一种集成电路的开封分析方法

本发明公开了一种集成电路的开封分析方法，步骤一：确认镭射区域：将集成电路放入镭射机台，将X射线图导入镭射机台的操作软件内，拖动X射线图与集成电路背面图像重合；步骤二：镭射去除塑封体：定位集成电路需镭射区域并进行镭射，直至底座露出，同时在集成电路背面上形成集成电路槽。本发明属于半导体集成电路领域，具体是指一种集成电路的开封分析方法；本发明通过镭射机台和样品X射线图，对集成电路背面开封区域做到精准定位，有效解决了运用传统方法去除芯片底座而造成底座上焊点没有电性连接的问题，从而可以有效的进行热点分析，提升了实验室分析能力。