一种基于多芯片组合的高光效LED路灯及其光通量提升方法

AITNT
正文
推荐专利
一种基于多芯片组合的高光效LED路灯及其光通量提升方法
申请号:CN202510909062
申请日期:2025-07-02
公开号:CN120786764A
公开日期:2025-10-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电气工程领域,公开了一种基于多芯片组合的高光效LED路灯及其光通量提升方法,包括:获取光电参数数据,对芯片进行分类建模,构建光源特征数据库;对光源特征数据库进行自适应参数提取,构建协同工作模型,通过均流控制策略对芯片负载状态进行调节,并实时监控芯片热分布变化情况;基于热分布变化情况,判断工作状态是否稳定,若稳定,则记录光通量输出的阶段性变化数据,对芯片驱动策略进行修正;根据修正后的芯片驱动策略,对输出光通量进行空间分布调控与能效优化,提取调节因子,调整出光路径与散热强度,进行光效均衡提升;基于光效均衡提升结果,对光通量输出效果进行评估,生成工作状态评估报告和光通量提升建议。
技术关键词
LED路灯 多芯片 特征数据库 光电 正向电压 双闭环控制策略 Kalman滤波 生成工作 结温 参数 粒子群算法优化 后验概率 照度 判断系统 二次光学设计 模糊神经网络 因子 高斯混合模型
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于共享缓存的远端内存数据缓存方法
集群 数据缓存方法 处理器 内存 路由器
2
一种细集料流动时间测定装置及测定方法
电磁锁定装置 传感模块 启闭机构 人机交互模块 电磁驱动部件
3
基于波形特征的激光雷达混叠波形分解方法
波形分解方法 激光雷达探测系统 LM算法 序列 采样点
4
DP显示接口转MIPI屏接口模块
背光电源电路 电源供电电路 显示屏接口 显示接口 信号电路
5
一种基于多目标优化的多芯片并联模块封装方法
并联模块 封装方法 封装结构 多芯片 热阻
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号