一种封装基板及其改善warpage的制法

本发明涉及‌高密度封装基板技术领域，特别是一种封装基板及其改善warpage的制法，封装基板包括：金属层和介质层，多个所述金属层和多个所述介质层相互间隔交替连接形成基板，且所述基板的最顶层和最底层为金属层；所述基板上开设有多个通孔，多个所述通孔内镀有镀金层，通过镀金层对通孔填充，将多层金属层和介质层连接；本发明解决了现有的基板薄型化后,自身抗弯刚度下降，易发生翘曲，超过一定限度的基板条翘曲会影响芯片与基板的贴装良率及可靠性；实现了基板薄型化后，自身抗弯刚度提高，不易发生翘曲，大大提高了基板的贴装良率及可靠性。