面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统

本发明公开了面向柔性生产的芯片贴片协同控制系统，包括感知模块、决策模块和执行模块，本发明采用改进Radon变换和极坐标筛选，通过双阈值分割和背景压缩，减少噪声干扰，增强特征提取鲁棒性。多分辨率芯片定位实现芯片在机器坐标系中的精准定位，改进APF‑RRT算法结合人工势场的引力‑斥力场与RRT随机搜索，动态规划无碰撞路径，优化路径长度、时间、安全性，主从协同控制保持设备间协同间距，适配柔性生产需求，采用五次多项式插值生成平滑加速度曲线，减少机械振动，提升贴片稳定性，视觉定位→路径规划→动态控制形成闭环，实现柔性生产的自适应调整，实现了比传统方法更高精度、更快响应、更强适应性的芯片贴片生产闭环管理。