一种半导体贴装焊接一体设备

本发明公开了一种半导体贴装焊接一体设备，属于半导体制造技术领域，其包括：底座，所述底座的顶部设置有三向驱动机构，所述三向驱动机构的底端连接有抓取机构，所述抓取机构的一侧设置焊接机构；所述抓取机构包括安装板和连接板，所述安装板的内部固定安装有多个吸盘，且所述连接板活动抵接于所述安装板的顶部，所述连接板的顶部设置有定位机构和测试机构；所述定位机构包括驱动臂、两个转动架和六个滑动座，所述滑动座的外侧固定安装有多个定位杆。本发明通过三向驱动机构、抓取机构和焊接机构实现对半导体的自动贴装和焊接，并配合定位机构、工业相机和测试机构实现对半导体芯片的归中定位、位置校准和焊接稳定性测试，从而提升成品率。