芯片温度检测方法、装置、设备和存储介质

本公开的实施例提供的芯片温度检测方法、装置、设备和存储介质，包括：测试机响应于接收到目标对象触发的目标选择操作，输出目标控制信号至分选机，以使分选机在接收到目标控制信号后，控制分选机腔体的温度上升至预设温度；测试机获取分选机内待测试芯片的电压信息，并根据电压信息，确定分选机内待测试芯片的实际温度；测试机根据分选机内待测试芯片的实际温度与分选机腔体的预设温度的关系，确定目标调节信号；测试机输出目标调节信号至分选机，以使分选机在接收到目标调节信号后，控制分选机腔体的温度在预设温度的基础上进行调节。保证芯片在三温测试下采集的芯片参数的精度，进而保证芯片测试精度。