一种Micro-LED芯片的光隔离薄膜及其制备方法

本发明实施例提出一种Micro‑LED芯片的光隔离薄膜及其制备方法，涉及半导体显示技术领域，方法包括：对目标基板进行光刻处理，得到目标凹模板；向目标凹模板内浇注有机硅聚合物，固化形成目标凸模板，目标凸模板包括基底和多个位于基底上的印章柱；涂覆含有吸光或散射粒子的有机聚合物溶剂至基底上，形成厚度小于等于印章柱相对于基底表面的高度的有机聚合物薄膜；剥离有机聚合物薄膜，得到目标光隔离薄膜。如此将目标光隔离薄膜的制备代替传统复杂的光刻工艺，利用目标光隔离薄膜上通孔遮住测避光，减少有效光的遮挡，降低光能损耗；同时有机聚合物溶剂涂覆过程中可以随意调整涂覆厚度，以便于灵活调整目标光隔离薄膜的厚度。