一种低温焊接互联组件、焊接结构及其制备方法

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一种低温焊接互联组件、焊接结构及其制备方法
申请号:CN202510945145
申请日期:2025-07-09
公开号:CN120715466A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种低温焊接互联组件、焊接结构及其制备方法。低温焊接互联组件包括:金属焊盘;纳米粒子改性SnBi焊膏层,所述纳米粒子改性SnBi焊膏层层叠于所述金属焊盘的一侧,所述纳米粒子改性SnBi焊膏层包括纳米粒子和SnBi焊膏;SnPb焊球,所述SnPb焊球邻接于所述纳米粒子改性SnBi焊膏层远离所述金属焊盘的一侧。本发明提供的低温焊接互联组件的机械性能优良,室温下抗热疲劳性能良好,硬度、屈服强度、剪切强度、韧性和蠕变抵抗能力均高于SnPb焊料。
技术关键词
粒子 焊接结构 纳米 改性 机械性能优良 焊盘 基底 焊料 焊接组件 层叠 屈服 丝网 强度 芯片 基板
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