用于芯粒间通信的路由模块及其相关产品

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用于芯粒间通信的路由模块及其相关产品
申请号:CN202510945569
申请日期:2025-07-09
公开号:CN121029684A
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本披露公开了一种用于芯粒间通信的路由模块及其相关产品,该路由模块包括多个输入接口、寄存器配置单元、路由设计单元和多个输出接口;输入接口连接当前芯粒的路由接口或另一路由模块的输出接口,用于接收路由接口输出的或另一路由模块的输出接口输出的数据包;寄存器配置单元用于对当前路由模块的路由方式执行配置操作;路由设计单元用于根据路由方式和数据包的目标芯粒,确定用于转发数据包的输出接口;以及输出接口连接路由接口或另一路由模块的输入接口,用于向路由接口或另一个路由模块的输入接口输出数据包。本披露的路由模块能够适应芯粒间的不规则拓扑结构,有助于提高芯粒间通信的灵活性。
技术关键词
输入接口 模块 集成芯片 可读存储介质 机制 程序 指令 计算机 处理器 模式
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