一种高功率车载芯片模块化液冷散热系统及散热方法

本发明涉及车载域控制器散热技术领域，尤其涉及一种高功率车载芯片模块化液冷散热系统及散热方法，包括芯片，所述芯片上方设置有消散其热量的散热机构。本发明通过设置散热机构，采用模块化设计，将高功率单芯片独立为散热模块，从而避免了多芯片共用流道的复杂管路布局，降低因管路交叉或接口繁多导致的装配误差风险，提升车载环境下的稳定性与易用性，通过采用冲压工艺一体化成型液冷板，减少零部件数量以及装配工序，也降低了成本，同时，模块化设计支持标准化量产，通过设置散热机构，在芯片正上方增设矩阵式扰流柱，从而使得冷却液湍流程度得到提升，增大热交换面积，并且采用氟橡胶密封胶圈，降低了液冷介质的泄漏风险。