一种喷涂基岛芯片装片的工艺方法

本发明涉及一种喷涂基岛芯片装片的工艺方法，包括以下步骤：步骤一、程序图形绘制；步骤二、引线框或基板清洗；步骤三、图形喷涂；步骤四、预固化；步骤五、芯片安装贴合步骤六、后固化。本发明通过程序图形在引线框或基板基岛的位置上层进行图形喷涂，在喷涂的过程中同步采用UV灯进行照射，促使UV导（不导）电胶达到预固化，有利于后续芯片安装贴合过程因移动或轻微震动时能保持芯片安装贴合位置不会轻易移动或掉落芯片。