一种IPM模块引线框架

本申请涉及一种IPM模块引线框架，其涉及引线框架技术领域，其包括：基岛，所述基岛用于连接裸芯片，并为裸芯片提供机械支撑；导电基板，所述导电基板设置在所述基岛内，所述导电基板的正面作为与裸芯片焊接的焊接面；引脚，所述引脚与基板连接，以能够与裸芯片之间形成通路；导料槽，所述导料槽设置在所述导电基板的焊接面上，所述导料槽设置在焊料由焊接区域向所述导电基板边缘流动的流动路径上，并能够承接焊料，以及引导焊料沿着所述导料槽的延伸方向流动。本申请有效避免焊料外溢至导电基板的背面，提高IPM模块的生产合格率，并减小资源的浪费，具有更好的经济型。