一种基于多模态数据融合的PCBA线路板焊点检测方法

本发明公开了一种基于多模态数据融合的PCBA线路板焊点检测方法，涉及电子制造质量检测技术领域，构建分布式传感网络并采集多模态数据，全方位获取焊点信息，并进行多模态数据的时空对齐；对多模态数据进行特征提取，通过注意力机制动态加权各模态特征，突出关键缺陷表征；利用图神经网络构建焊点空间拓扑图，建模焊点间的空间关系。本发明通过整合光学、X‑Ray、热学、力学、电学等多维度数据，突破单模态检测的信息局限性，利用不同模态数据的互补，结合注意力机制动态加权各模态特征，精准识别复杂缺陷，并利用图神经网络建模焊点空间拓扑关系，进一步捕捉关联缺陷，提升缺陷分类准确率。