芯片键合点加固方法、功率模块、电子设备

本申请公开了一种芯片键合点加固方法、功率模块、电子设备，方法包括：在芯片表面形成电镀层；将键合线与所述芯片表面键合；在键合点处形成加固层。本申请提供的芯片键合点加固方法、功率模块、电子设备，通过在键合点的周围形成围绕键合点与芯片表面连接的加固层，提升键合线与芯片表面的结合力，增加键合点与芯片连接的可靠性，限制键合线在功率循环测试中的热胀冷缩空间，从而提高键合线的功率循环能力，提高器件使用寿命。