基于数值仿真的C/C指尖密封激光切割优化方法

本发明公开了基于数值仿真的C/C指尖密封激光切割优化方法，具体步骤如下：获取C/C复合材料指尖密封件网格划分模型，通过二维绘图软件对激光切割路径进行绘制；在仿真软件中设定C/C复合材料的物理属性参数，输入激光能量密度公式，设置移动热源为高斯分布形式，通过调整激光加工参数进行仿真；根据仿真结果确定激光加工参数范围，对C/C复合材料进行激光切割实验，得到指尖密封件；将得到的指尖密封件进行表面形貌分析、元素含量检测以及切割锥度测量；根据检测的结果获取理想的激光加工参数。本发明方法切缝宽度均匀，切割表面质量良好，切缝锥度较小。