基于大数据分析的晶圆测试优化系统和方法

本申请涉及半导体制造技术领域，公开了一种基于大数据分析的晶圆测试优化系统和方法，包括：数据采集模块，用于实时获取晶圆测试设备在当前测试周期的测试数据和晶圆在当前测试周期的生产环境数据，其中，晶圆测试设备用于对晶圆进行晶圆测试；数据分析模块，与数据采集模块连接，用于根据测试数据和生产环境数据，通过预测模型预测晶圆不同位置的缺陷模式，以及不同位置的缺陷模式的缺陷概率；动态优化模块，与数据分析模块和晶圆测试设备连接，用于根据缺陷模式和缺陷概率动态调整测试方案，并根据调整后的测试方案在下一测试周期控制晶圆测试设备对晶圆进行晶圆测试，其中，测试方案包括：测试参数，测试路径。