一种基于多模态AI的功率半导体SPICE模型建模系统与方法

AITNT
正文
推荐专利
一种基于多模态AI的功率半导体SPICE模型建模系统与方法
申请号:CN202510981106
申请日期:2025-07-16
公开号:CN120874721A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于多模态AI的功率半导体SPICE模型建模系统与方法,该系统以大语言模型为系统控制中枢,集成有信息提取子系统和模型构建子系统;其中,所述信息提取子系统用于从所述功率半导体的Datasheet文档的非结构化图像与表格数据中提取图表信息并进行语义识别以及结构化转换,输出结构化建模数据;所述模型构建子系统用于根据所述结构化建模数据,调用所述系统控制中枢读取器件标识信息以选择匹配的SPICE模型模板,并进行仿真与优化,自动生成所述功率半导体的SPICE模型。
技术关键词
SPICE模型 建模系统 表格 半导体 曲线 子系统 图像 功率 净化模块 数据 大语言模型 系统控制 实测参数 阶段 多模态 语义 匹配模块
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种只读和所见即所得一体医疗文书系统
表格模板 页面 书签 数据获取模块 存储模块
2
一种线激光在机测量路径规划方法、装置和存储介质
路径规划方法 曲面 测量点 激光传感器 坐标系
3
多芯片功率单元、半导体功率器件及功率电子设备
功率芯片 功率端子 可控开关 功率单元 半导体功率器件
4
基于高光谱遥感数据深度学习模型的城市黑臭水体水质判定方法
高光谱遥感数据 城市黑臭水体 水质监测数据 判定方法 采样点
5
阻抗匹配方法、装置、外线网关设备、存储介质及计算机程序产品
回波 噪声功率谱密度 频率响应 阻抗匹配方法 神经网络预测模型
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号