一种用于芯片电感的耐高温固化材料及其使用方法

本发明提供的一种用于芯片电感的耐高温固化材料及其使用方法。耐高温固化材料主要包括溶剂及溶于其中的树脂基体、固化剂体系、偶联剂；所述树脂基体包括酚醛环氧树脂、高分子量SMA树脂、有机硅树脂及双马来酰亚胺树脂；所述固化剂体系包括高温芳香族固化剂及封闭型环氧固化剂；所述偶联剂为环氧硅烷低聚物；所述溶剂为丙酮。本发明胶水耐温性好，与电感生产固化工艺兼容适配性好，不容易导致电感开裂，界面结合力好，成本低。