一种用于芯片制造的温度控制系统和方法

本申请公开了一种用于芯片制造的温度控制系统和方法，该系统包括：负载单元，用于承载待制造芯片，其中，负载单元的温度与电阻值相关；电流测量单元，与负载单元电连接，用于获取负载单元的实时电流；电压测量单元，与负载单元电连接，用于获取负载单元的实时电压；控制单元，与负载单元电连接，与电流测量单元和电压测量单元信号连接，用于根据实时电流、实时电压以及预设的目标电阻确定待调整功率，并基于待调整功率控制负载单元的交流电源在每个半周期内的导通时间。