易于串联的低电感功率模块结构及封装方法

本申请公开了一种易于串联的低电感功率模块结构及封装方法，功率模块结构包括封装模块单元，封装模块单元包括沿第一方向层叠设置的至少两个封装模块，封装模块包括连接组件，包括基板、主转接板和模块连接件，主转接板包括绝缘的第一导电层和第二导电层，主转接板通过第一导电层连接于基板，模块连接件两端分别连接于第二导电层和相邻封装模块的基板；芯片组件，包括多个功率芯片单元，均包括第一导通电极和第二导通电极，第一导通电极连接于基板，第二导通电极连接于第二导电层；封装组件，封装于芯片组件，模块连接件沿第一方向凸出封装组件。本申请的易于串联的低电感功率模块结构及封装方法，能提升功率模块结构的电气性能和整体装调效果。