一种ESD保护器件封装工艺优化方法及系统

本申请提供了一种ESD保护器件封装工艺优化方法及系统，涉及数据处理技术领域，该方法包括：获取ESD保护线路，进行封装工艺分析，获取第一初始封装工艺参数，获取剩余封装线路，并进行封装工艺分析，获取与之对应的第二初始封装工艺参数，通过纳什均衡算法模型进行均衡寻优，输出寻优结果，包括第一优化封装工艺参数和第二优化封装工艺参数，按照第一优化封装工艺参数对ESD保护线路进行封装，按照第二优化封装工艺参数对剩余封装线路进行封装。通过本申请可以解决现有技术侧重于单体封装效果，不能兼顾ESD保护线路和其他封装线路工艺优化处理，导致整体电路不能达到最佳的保护效果，提高了ESD保护效果和整体封装效率与性能。