一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺

本发明公开了一种具有多种微结构的微流控芯片的制作工艺，涉及流控芯片制造技术领域。本发明，包括以下步骤：步骤S1：提供一片基底，在基底上依次进行多层光刻胶旋涂处理，每一层光刻胶厚度不同，用于形成不同高度的微结构母模；步骤S2：对各层光刻胶分别使用掩膜版进行曝光、后烘与显影处理。本发明，通过多次旋涂与分层曝光技术，能够在一个母模中实现不同高度、不同功能微结构的一体化设计与制作，通过利用PDMS材料良好的成型能力和透明性，能高保真复制多种复杂微结构，通过等离子体键合工艺确保芯片无泄漏、封装牢固，其制作工艺通用性强，可广泛适用于多功能集成微流控芯片的研发与制造，降低加工难度与对准误差，提高芯片良率和功能密度。