引线键合机线弧参数补偿方法、装置、计算机设备及介质

本申请公开了引线键合机线弧参数补偿方法、装置、计算机设备及介质，其方法实现，包括：基于目标芯片的封装需求，确定线弧形状以及线弧参数；基于所述线弧形状以及线弧参数，对所述目标芯片进行焊接，形成初始线弧；确定所述初始线弧是否符合预设焊接需求；若所述初始线弧不符合所述预设焊接需求，则确定补偿参数，所述补偿参数包括角度补偿以及线长补偿中的至少一个；基于所述补偿参数对所述线弧参数进行补偿，并基于补偿后的线弧参数以及线弧形状对所述目标芯片进行焊接，以形成符合所述预设焊接需求的合格线弧。本申请实施例中，通过对器件不同角度和不同线长的线弧进行补偿，以调整线弧的高度和放线偏差，从而获得较好的高度补偿效果。