智能晶圆热力图分析与异常区域定位系统

本发明提供智能晶圆热力图分析与异常区域定位系统，涉及智能制造技术领域，包括主理系统，主理系统中包含有数据采集子系统、数据分析子系统、热力图生成子系统、异常检测与定位子系统、工艺优化子系统和输出子系统，本发明通过数据采集子系统利用红外传感器和光学成像设备实时采集晶圆的温度分布、电流密度和材料应力数据，并由中央控制单元协调各子系统按序运行，实现了从数据采集到异常定位的全流程自动化。与传统人工检测相比，本系统无需依赖技术人员经验，能够对晶圆进行大规模、实时监测，显著提升检测效率，及时发现潜在异常，防止缺陷产生，通过异常检测与定位子系统采用深度学习模型识别异常区域。