2.5D衬底制作方法和封装结构

本申请提供的一种2.5D衬底制作方法和封装结构，涉及半导体封装技术领域。该2.5D衬底制作方法包括：提供中介层，其中，中介层内具有导电柱。去除部分中介层以使导电柱部分凸出于中介层的表面。在中介层露出导电柱的一侧形成绝缘层。在绝缘层远离中介层的一侧开设第一凹槽。在绝缘层上形成覆膜层；覆膜层盖住第一凹槽的槽口，以形成第一空腔。在覆膜层上形成设有第一布线层的第一介质层；第一布线层和导电柱电连接。该衬底制作中，通过设置绝缘层和覆膜层对导电柱起到更好的保护作用，防止导电柱在封装过程中的隐裂和损坏。并且形成第一空腔，有利于缓减翘曲，提升散热，起到缓冲作用。