摘要
本发明公开了一种柔性RFID电子标签及其制备方法,属于无线射频识别(RFID)技术领域,首先,柔性RFID电子标签由下至上包括离型膜、基板层、天线芯片层、封装层和面材层;离型膜为聚对苯二甲酸乙二酯离型膜;基板层的材料为改性聚酯薄膜;天线芯片层包括天线和芯片;天线通过丝网印刷将导电浆料涂覆于基板层表面,再经固化后形成;封装层的原料为热塑性聚氨酯薄膜;面材层的材料为PVC薄膜。本发明通过MXene包覆银纳米线、GO/SiO2复合封装层及TPU基板改性三重技术创新,解决了柔性电子器件在复杂形变与恶劣环境下的性能退化难题,具有显著的工业应用价值。
技术关键词
RFID电子标签
热塑性聚氨酯薄膜
改性聚酯薄膜
改性纳米纤维素
氨丙基三乙氧基硅烷
导电浆料
双螺杆挤出机
二氧化硅微球
柔性
天线
甲基吡咯烷酮溶剂
原料聚酯切片
纳米线悬浮液
芯片
基板
十六烷基三甲基溴化铵
碳化钛
银纳米线
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