摘要
本发明公开了一种基于钼片的TVS二极管,该二极管包括圆形硅芯片、钼片支撑层、五价无铅纳米焊料连接层和硅胶封装层,芯片与钼片之间通过Sn‑Bi‑Cu‑Ag‑In无铅焊料连接,焊料中添加Mg助熔剂和纳米氧化铝颗粒以提高焊接强度和热稳定性,所述钼片具有接近硅材料的热膨胀系数,能有效缓冲热应力,防止芯片开裂,圆形芯片结构优化应力分布,提升抗冲击能力,外部采用柔性硅胶封装,具有良好的绝缘性、耐高低温性和电晕抑制能力,本发明结构紧凑、封装兼容性好,适用于高可靠浪涌抑制场合。
技术关键词
纳米氧化铝颗粒
二极管
无铅纳米焊料
无铅焊料
柔性硅胶
芯片结构
熔剂
硅胶材料
铅合金
应力
元素
缓冲
强度
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