多回路垂直换流型低寄生参数三电平功率半导体模块

本发明属于半导体技术领域，公开了一种多回路垂直换流型低寄生参数三电平功率半导体模块，适用于三电平ANPC拓扑，包括由6个开关管S1至S6构成的三电平功率模块，所述模块具有正电平、零电平、负电平三种母线电平；其中，所述零电平分为两种类型，分别可与正电平或负电平切换，形成4种换流回路，其中包括两条小换流回路和两条大换流回路，模块结构设计用于抑制上述换流回路中的寄生电感；实现三电平ANPC模块的多回路低感集成；适用于多种封装方案，包括PCB‑on‑DBC封装、DBC基板焊接/烧结封装、嵌入式封装。本发明以半桥模块三维堆叠PCB‑on‑DBC的封装为例，实现了低热阻和高功率密度集成。