一种转接板、芯片、电子设备及转接板的制造方法

本发明实施例公开一种转接板、芯片、电子设备及转接板的制造方法，涉及集成半导体技术领域，能够有效提高转接板的良率。所述转接板包括：衬底；互连层，设置于所述衬底上；衬垫层，设置于所述互连层上，包括第一电源衬垫、修复衬垫、第一测试衬垫以及第二测试衬垫，其中，所述第一电源衬垫用于与电源的一端耦接，所述修复衬垫用于可控地与所述电源的另一端耦接或断开；所述第一测试衬垫与所述第一电源衬垫耦接，所述第二测试衬垫与所述修复衬垫耦接；深沟槽电容，由所述衬底的靠近所述互连层的表面延伸至所述衬底内，包括依次层叠设置的第一电极层、电容介质层以及第二电极层；其中，所述第一电极层通过所述互连层与所述第一电源衬垫耦接，所述第二电极层通过所述互连层与所述修复衬垫耦接。本发明适用于带有转接板芯片封装中。