摘要
本发明涉及半导体制造设备检测技术领域,公开了一种基于图像处理的晶舟缺陷监测方法及系统,其中,一种基于图像处理的晶舟缺陷监测方法包括:构建微型自主移动检测机器人,采集晶舟表面的衍射图案、多焦面图像序列、多光谱图像及其他多模态数据;利用相位恢复算法、焦面堆叠算法和多光谱信息融合技术进行图像处理;基于信息熵计算和观察价值评估,规划最优观察路径;对缺陷进行定量表征和风险评估;本发明突破了传统光学检测的分辨率限制,实现了纳米级缺陷的检测能力,消除了检测盲区,获取了缺陷的三维形态和多维特征信息,为晶舟质量控制提供了更精准的技术手段。
技术关键词
缺陷监测方法
移动检测机器人
图像处理
相位恢复算法
光学成像装置
信息熵
衍射光学成像系统
多光谱相机
多模态图像数据
晶舟
缺陷监测系统
全景深图像
纳米级形貌
生成融合图像
设备检测技术
生成深度图
控制系统
中央控制模块
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电池电致发光
光源补偿装置
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CCD相机
数据采集模块
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Kalman滤波
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边缘检测算子
图像处理模型
视觉特征
图像处理方法
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元素