一种晶圆测试设备及测试方法

本申请涉及一种晶圆测试设备，包括：电测试组件，其设置在安装架上，包括伸缩件，所述伸缩件的固定端设有探针盘，所述探针盘上设有多个与待测晶圆芯片的电极焊盘一一对应的探针，所述探针盘上且位于探针之间设有多个通孔，所述伸缩件的伸缩端设有吸盘，所述吸盘位于探针盘的下方，所述吸盘上设有多个延伸到通孔内的吸杆；光测试组件。该晶圆测试设备，将待测晶圆调整好角度和位置后固定到吸杆上，然后驱动吸盘向下移动，使得探针盘上的探针可以接触待测晶圆上芯片的金属焊盘，由此通过多个探针可以同时对晶圆上所有芯片进行电性能测试，而通过移动光纤阵列盘使其位于晶圆上，可以一次对所有芯片进行光测试，由此大大提高了晶圆的测试效率。