一种氮化镓半导体芯片集成封装测试夹治具

本发明涉及测试夹治具技术领域，具体涉及一种氮化镓半导体芯片集成封装测试夹治具，包括基座，基座的顶部安装有测试电路板，基座和测试电路板的表面搭接有芯片放置座，芯片放置座的顶端通过连接机构卡接有连接框，连接框的顶部搭接有顶盖，顶盖的顶端安装有限位组件，连接机构包括联动组件和压锁组件，联动组件包括安装于芯片放置座外壁一端的第一固定座；本发明通过联动组件配合压锁组件对芯片放置座和连接框进行位置锁定或解锁，结构简单、操作方便，工作人员可在手动检测时对所需部件进行快速组装，减轻了工作人员的劳动量，节省的拆装时间，进一步增加了治具的实用性和工作效率。