一种半导体元件生产用点锡装置

本发明涉及焊接装置技术领域，具体为一种半导体元件生产用点锡装置，包括底座，所述底座的上端固定连接有支架，所述支架的一侧安装有机械臂，所述机械臂的输出臂安装有焊接机构，所述焊接机构包括第二安装板，所述第二安装板的下端靠近一侧的位置安装有修剪机构，所述第二安装板的下端靠近另一侧的位置安装有打磨机构，所述底座的上端固定连接有安装架，所述安装架的上端通过卡块设置有主板，通过弧形齿条与第一齿轮的相互配合，达到高精度焊接定位的效果，通过第三齿轮与卡齿条的相互配合，达到助焊剂均匀喷涂的效果，通过切料板和打磨筒的相互配合，达到针脚高效修剪与焊点一体化后处理的效果。