一种高散热封装方法及结构

本发明公开一种高散热封装方法及结构，该方法包括以下步骤：第一步，将芯片贴装在载板上；第二步，在芯片表面覆盖金属层；第三步，将所有芯片用介质层包裹起来；第四步，减薄介质层直至露出芯片；第五步，将散热层键合在芯片表面，之后去除载板，露出芯片的金属垫面；第六步，在芯片的金属垫面制备金属线路层一；第七步，在金属线路层一上制备绝缘介质层；第八步，在绝缘介质层上制备金属线路层二；第九步，在金属线路层二上制备绝缘层；第十步，植球、切割成单个封装体。本发明设置散热层，使热量及时散出，提高产品的可靠性；设置金属层以实现导热和信号屏蔽，提高产品的信号品质；封装效率高，一次可封装上万颗封装体，从而显著降低封装成本。