一种功率半导体器件封装结构和芯片

本发明实施例提供了一种功率半导体器件封装结构和芯片，该功率半导体器件封装结构，包括：多个功率半导体器件模组；各个功率半导体器件模组依次包括：下层金属板、绝缘基板、上层金属板和功率半导体器件；多个功率半导体器件模组依次叠加，相邻的功率半导体器件模组之间，在上的功率半导体器件模组的下层金属板，与在下的功率半导体器件模组的上层金属板连接。从而实现对电压不平衡的补偿效应，减少了因负载变化引起的电压不平衡的风险，进而通过各个功率半导体器件模组中的下层金属板、绝缘基板和上层金属板，对各个功率半导体器件模组中的功率半导体器件进行了保护，避免了功率半导体器件的损坏。