高密度多层PCB板压合工艺的自动化参数优化方法

本申请涉及高密度多层PCB板压合工艺的自动化参数优化方法，通过传感器采集系统获取多层印制电路板的板材厚度、层数结构和铜箔分布数据，生成基础数据集；根据基础数据集构建多维特征向量，采用归一化处理方法生成特征参数矩阵；通过热力特性仿真计算获取候选压合批次组合的热传导系数和应力分布数据，判断组内板材的热力响应一致性；根据热力响应一致性优化分组，采用参数优化算法计算最佳压合工艺参数组合，生成温度曲线、压力梯度和保压时间；通过兼容性评估算法验证优化后的分组方案，生成最终的压合分组策略和工艺参数配置。