芯片拾取方法及芯片由下至上键合方法

本发明属于半导体材料加工技术领域，公开了一种芯片拾取方法、芯片由下至上键合方法。该方法包括控制顶出装置在芯片的背面将芯片由初始位置顶起至待吸附位。控制吸附机构移至待吸附位吸附保持芯片。吸附机构的保持空间内壁接触芯片的正面棱边，以使芯片正面在吸附保持过程中除芯片正面棱边外其他区域不被接触。芯片由下至上键合方法包括将晶圆倒置使待键合面朝下面向芯片载台，通过上述芯片拾取方法拾取芯片使芯片背面置于所述芯片载台；施加驱动力，使所述芯片与所述晶圆相向移动直至二者键合。该键合方法能降低芯片与晶圆键合过程中键合界面引入颗粒的情况，提升键合质量。