一种基于白光干涉仪的半球谐振子表面粗糙度在位测量方法

本发明公开了一种基于白光干涉仪的半球谐振子表面粗糙度在位测量方法，涉及超精密磨抛加工技术领域，为解决现有方法需要将半球谐振子从加工机床上取下进行粗糙度测量，当发现表面粗糙度较大时需要重新加工，且重复装夹误差严重影响半球谐振子的加工精度的问题。本发明方法基于集成白光干涉仪与半球谐振子超精密磨抛加工机床的位测量系统，首先采用白光干涉测头测量完整的半球谐振子的外表面区域，根据子孔径拼接算法将所有子孔径进行拼接，得到半球谐振子外表面区域的表面粗糙度分布结果；然后通过白光干涉测头测量半球谐振子端面一个周向的表面粗糙度，根据子孔径拼接算法获将所有子孔径进行拼接，得到半球谐振子端面的表面粗糙度分布。