一种基于热仿真的直流电机驱动电路布局优化方法

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一种基于热仿真的直流电机驱动电路布局优化方法
申请号:CN202511041102
申请日期:2025-07-28
公开号:CN120874452A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于热仿真的直流电机驱动电路布局优化方法,涉及电路布局优化技术领域;先建模电路热特性,定义功率器件热阻网络,考虑PCB导热系数,再构建电‑热耦合模型,设置边界条件,加载电流电压,用焦耳定律和傅里叶方程求解温度场,最后定义布局变量,建立含结温、温差、成本的目标函数,用遗传算法迭代优化,实现驱动电路布局的热仿真优化。本发明精准预测温度场,提升热管理效率,优化周期缩短;降低热耦合影响,保障芯片稳定,多工况验证可靠,散热与仿真吻合,还可降低成本,提升电机系统安全性与寿命。
技术关键词
直流电机驱动电路 布局优化方法 接触面涂抹导热硅脂 热敏感元件 热耦合模型 热传导方程 焦耳定律 功率器件热阻 驱动电路布局 遗传算法 优化散热结构 散热器 工况 结温 导体截面积 热源模块 红外热像仪
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