一种监测待测芯片温度的测试插座及方法

本发明涉及集成电路测试技术领域，具体公开一种监测待测芯片温度的测试插座及方法，该测试插座包括：传感器槽位；金属片槽位，位于传感器槽位上部，用于嵌合薄金属片，薄金属片设置有多个槽孔；待测芯片槽位，位于金属片槽位上部；多个导电弹簧针通孔，用于嵌合多个导电弹簧针，一部分导电弹簧针的一端与温度传感器电接触，另一端与测试硬件电路板的一部分裸露的镀金点电接触，另一部分导电弹簧针穿过多个槽孔，且其一端与待测芯片电接触，另一端与另一部分裸露的镀金点电接触。本发明通过温度传感器、薄金属片和待测芯片互相紧密贴合，利用薄金属片良好的导热性，将待测芯片的温度快速传递至下方的温度传感器中，保证了温度测量的准确。