基于多种表征技术的晶体表面裂纹综合分析方法及系统

本申请涉及晶体检测技术领域，具体为基于多种表征技术的晶体表面裂纹综合分析方法及系统，方法包括：利用激光共聚焦显微技术获取晶体表面裂纹的三维形貌图，并通过拉曼光谱技术测量晶体表面应力；采用曲率跟踪和边缘检测算法提取裂纹主路径，结合贝塞尔曲线拟合裂纹几何形态，计算裂纹曲率、走向及分支特性，完成裂纹路径几何建模；利用图结构神经网络预测裂纹萌生区域，划分晶体表面风险区域；结合相场演化模型与机器学习方法，预测裂纹扩张趋势；融合风险区域与扩张趋势，生成裂纹风险联合热度图。本申请能够精准识别裂纹萌生区域与扩张趋势，为晶体切割工艺优化及裂纹控制提供科学依据。