高可靠性芯片及其制造工艺

本发明提供一种高可靠性芯片及其制造工艺，涉及半导体芯片技术领域。本发明提出了一种高可靠性芯片及其制造工艺，通过在光刻时采用特制光罩，使得在后续的蚀刻、切割后，形成下台面为多边形，上台面表面为形成圆形的芯片，能够兼顾电气性能优化和生产成本。