一种双界面金属卡及其制造方法

本发明公开了一种双界面金属卡，包括有上结构层、下结构层、包夹在二者之间的INLAY天线芯片结合层，所述的INLAY天线芯片结合层上设有芯片晶元，所述的INLAY天线芯片结合层上设有沿着其边缘区域环绕设置并且端部与芯片晶元电连接的射频天线，所述的INLAY天线芯片结合层上还设有若干与芯片晶元电连接的触盘导线，触盘导线末端设有导电触点部，所述的上结构层开设有用于安装金属触盘的安装凹槽，所述的金属触盘下表面设有与导电触点部一一对应设置的信号触点，并且所述的导电触点部裸露在安装凹槽中，所述的导电触点部与对应的信号触点之间设有将二者导电连接的导电材料柱，本发明提供一种结构强度高、稳定性强的双界面金属卡及其制造方法。