一种LED芯片支架加工冲压设备

本发明涉及金属冲压技术领域，尤其涉及一种LED芯片支架加工冲压设备，包括有框体和固接于框体顶部的壳体，壳体内侧设置有冲压模具，框体顶部固定穿接有位于冲压模具正下方的支撑板，支撑板上开有四组与冲压模具适配的通孔。本发明通过使钢带穿过压紧辊与传动辊之间，随后启动电动齿轮，输送辊带动钢带向右移动被冲压模具冲压，当钢带向右移动冲压的过程中出现偏移的现象时，压紧辊与传动辊配合带动钢带移动进行纠偏定位，同时在缓冲弹簧的作用下，导向辊与输送辊能够对钢带进行整平，如此，能够带动钢带进行移动纠偏和整平，以防止硬性挤压的纠偏方式导致钢带形变，从而提高LED芯片支架的冲压精度和整体质量。