一种料梭机构及输送装置

本发明属于芯片测试技术领域，公开了一种料梭机构及输送装置。料梭机构包括载具组件、集装块、正压接头和负压接头，载具组件包括承托件和支撑件，承托件设置于支撑件的一端，放置于承托件上的芯片与承托件之间具有清洁空间，载具组件具有第一清洁通道和第二清洁通道，第一清洁通道、第二清洁通道均与清洁空间连通；集装块具有腔体，部分支撑件密封设置于腔体内，腔体包括互不连通的第一腔室和第二腔室，支撑件设有第一开口和第二开口，第一开口连通第一清洁通道和第一腔室，第二开口连通第二清洁通道和第二腔室；正压接头和负压接头连接于集装块，正压接头用于向第一腔室内泵入正压气体，负压接头用于抽吸第二腔室内的气体。