指纹识别芯片的封装工艺优化方法及系统

本发明涉及芯片封装的技术领域，公开了一种指纹识别芯片的封装工艺优化方法及系统，本发明获取基础架构信息并进行数字孪生模拟，得到原始数字模型，通过配置应用场景进行压力测试，生成封装评估信息，根据封装评估信息替换关键材料并同步测试，得到若干替换数字模型，对替换模型进行执行流程分析，生成执行评估信息，将封装评估信息与执行评估信息结合，生成优化参考信息，此方法能提高封装设计精度、生产效率，减少试错成本，并确保芯片性能的最大化优化，解决了现有技术中无法适应芯片封装的多优化目标的问题。