基于HIPI协议的内存颗粒封装方法及系统

本发明提供一种基于HIPI协议的内存颗粒封装方法及系统,通过HIPI协议对内存颗粒进行封装,所述内存颗粒封装方法包括：通过DRAM界面模块将DRAMC发出的信号全部接收,经过语义进行分析之后封装到HIPI通路；通过读写缓冲模块同步HIPI和DRAM颗粒的带宽,以完成HIPI封装；通过DRAM时钟信号生成模块，基于DRAM的访问协议，生成DRAM颗粒的DQS信号和Clock信号；基于DQS信号和Clock信号将数据写入DRAM颗粒或者从DRAM中读出。利用本发明进行的内存颗粒封装中，DRAMC和内存颗粒均不需要任何改动,对硬件厂商的开发友好。