高精密线路板湿膜加工方法及系统

本申请公开了一种高精密线路板湿膜加工方法及系统，涉及线路板湿膜加工领域，其包含了从基板预处理、湿膜涂布、LDI曝光、显影、微孔蚀刻直至最终退膜的完整制造流程。关键在于LDI曝光与下游蚀刻工序之间打破传统工艺中的数据壁垒。具体地，通过在蚀刻阶段实时采集蚀刻液关键参数，并结合蚀刻后板件的实际线宽检测结果，构建并持续优化一个能够预测蚀刻影响的智能模型。该模型能根据蚀刻液的当前状态，前瞻性地计算出精准的动态蚀刻补偿值，并将其反馈给LDI设备用于调整曝光线宽。这样能有效克服因蚀刻液老化导致的补偿失效问题，确保了跨批次生产中线路宽度的高度一致性与稳定性。