芯片液冷系统

本发明提供一种芯片液冷系统，系统包括位于封装内或者与封装邻近的本地液冷循环系统和位于封装外且距离比本地液冷循环离封装更远的二级液冷循环系统，所述本地液冷循环系统包括：一个或者多个芯片冷却器、一个或者多个本地热交换器、一个或者多个本地微循环泵、本地液冷循环管路，所述二级液冷循环系统包括：二级换热器、二级循环泵、二级液冷循环管路、以及液冷流体接口。利用本发明，能够降低芯片冷却器的高内部压力，避免受压产生变形、发生泄露等问题。