一种使用FOW胶膜倒装上芯的方法及结构

本发明属于半导体集成电路封装测试领域，公开了一种使用FOW胶膜倒装上芯的方法及结构。将揭除正面保护膜和解背面UV膜后的晶圆，沿边缘划出，以便于正面贴FOW胶膜。随后通过整片晶圆倒膜翻转的方式，代替常规FC工艺逐个芯片倒装上芯的步骤，从而大大减少倒装上芯的操作时间。采取晶圆背面隐切扩膜，基板植钉头凸点，将芯片背面朝上进行热压键合，以FOW胶膜填充凸点间隙的倒装上芯工艺，可以有效解决常规FC工艺存在的成本较高、工艺复杂和产品缺陷等问题，显著缩短倒装上芯的流程步骤，等效实现FC芯片功能，提升工艺稳定性和产品可靠性，具有较大的技术和经济价值。